半导体器件物理A
- 学分
- 2.5
- 总学时
- 40
- 考核方式
- 考试
- 课程性质
- 必修
- 课程类别
- 其他
- 开课学院
- 材料科学与工程学院
- 推荐学期
- 大三 · 秋、大三 · 春
课程资料
文件名 | 大小 | 下载 |
|---|---|---|
12.06 MB | ||
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14.77 MB | ||
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教学计划中的安排
| 来源 | 版本 / 年级 | 培养学院 | 专业 | 安排 | 学期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 培养方案 | 2022版 | 材料科学与工程学院 | 电子封装技术【本】 · 本 03292 | 培养方案课程 | 大三 · 秋 |
| 执行教学计划 | 2022 级 | 材料科学与工程学院 | 电子封装技术【本】 · 本 03292 | 执行教学计划课程 | 大三 · 秋 |
| 执行教学计划 | 2023 级 | 材料科学与工程学院 | 电子封装技术【本】 · 本 03292 | 执行教学计划课程 | 大三 · 秋 |
| 执行教学计划 | 2024 级 | 材料科学与工程学院 | 电子封装技术【本】 · 本 03292 | 执行教学计划课程 | 大三 · 秋 |
| 执行教学计划 | 2023 级 | 材料科学与工程学院 | 电子封装技术【本】 · 本 03292W | 执行教学计划课程 | 大三 · 秋 |
| 执行教学计划 | 2024 级 | 材料科学与工程学院 | 电子封装技术【本】 · 本 03292W | 执行教学计划课程 | 大三 · 秋 |
| 执行教学计划 | 2021 级 | 未来技术学院 | 电子封装技术【本】 · 本 52WL292 | 执行教学计划课程 | 大三 · 春 |